爱芯元智仇肖莘博士：Physical AI时代，工艺IP深度协同加速边端AI规模化落地

爱芯元智仇肖莘博士：Physical AI时代，工艺IP深度协同加速边端AI规模化落地 sys 周三, 24 六月 2026 - 17:17 当前，AI正从数字虚拟世界加速落地物理实景，产业重心已由云端海量计算转向边缘与端侧的实时感知、智能决策与自主执行。中国凭借完善的半导体制造体系、充裕的工程师人才红利以及丰富多元的终端应用场景，已成为全球Physical AI创新落地的核心阵地。 2026年5月29日，新思科技（Synopsys）成功举办“从芯出发，赋能Physical AI未来——基于TSMC C‑Node IP产品组合发布会”，正式推出适配台积公司C‑Node（N6C/N4C）工艺优化的全新IP产品组合。作为国内领先的端侧和边缘侧AI推理芯片公司，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士应邀出席发布会圆桌对话，围绕端侧AI落地路径、先进工艺支撑、IP与工艺深度协同、云边端算力融合及规模化量产等关键方向，分享了爱芯元智的实践与洞察。 爱芯元智创始人、董事长 仇肖莘博士 在圆桌对话中，仇肖莘博士指出，端侧智能在中国市场的最大价值在于让AI真正“长出手和脚”，从虚拟世界跨越到物理世界。中国拥有全球最完整的生产制造体系和最活跃的消费需求，消费者对AI新产品的尝鲜意愿极高，形成了“需求—产品—反馈”快速迭代的飞轮效应。最清晰可规模化的落地路径，正是以需求为驱动，针对碎片化场景打造专用芯片，以