ANDPAD図面 性能検査機能が、JECA FAIR 2026 製品コンクールで 「地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 理事長賞」を受賞

クラウド型建設プロジェクト管理サービス「ANDPAD」を運営する株式会社アンドパッド（本社：東京都港区、代表取締役：稲田武夫、以下アンドパッド）は、「JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～」 第65回製品コンクールにおいて、ANDPAD図面 性能検査機能が「地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 理事長賞」を受賞いたしましたのでお知らせします。本コンクールは、電気設備に関する機器・資材・工具と施工技術等に関する日本最大の総合展示会「JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～」に展示された製品の中で、技術的優位性、社会的貢献度、着想、将来性や市場性等の観点で優れている製品を表彰するものです。今回受賞した「ANDPAD図面 性能検査機能」は、測定業務に必要な事前準備から、測定・帳票出力まで一元管理できる機能です。本機能は、AIによる自動読み取りや測定記録支援システム「BLuE」との連携により、検査業務の効率化に貢献します※1※2。今後もアンドパッドでは、電気設備業界をはじめとした建設業界の業務課題を解決する製品開発やサービス提供を通じ、安全で信頼性の高い検査業務の実現と生産性向上に貢献してまいります。「JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～」 第65回製品コンクール受賞製品一覧https://www.jecafair.jp/event/con