エレファンテック、IMPACT-IAAC 2026およびTPCA Show 2026に参加

エレファンテックは、台湾・台北市で開催される「IMPACT-IAAC 2026」と「TPCA Show 2026」に参加します。 IMPACT-IAAC 2026は、半導体パッケージングとPCB分野の国際技術会議です。当社は技術紹介とサンプル展示を行います。また、10月20日（火）には、当社CEOの清水信哉が登壇し、銅ナノ材料を活用した次世代プリント基板・先端パッケージング向けソリューションを紹介します。 TPCA Showは、台湾電路板協会（Taiwan Printed Circuit Association：TPCA）が主催する、PCBを中心とした電子産業の国際展示会です。PCB製造関連技術に加え、AI、先端パッケージング、グリーンテクノロジーなど、電子産業の幅広い分野を扱います。当社は、台湾のビジネスパートナーである新武股份有限公司（SHINBU CORPORATION）のブースで、技術パネルとサンプルを展示します。 登壇情報 イベント IMPACT-IAAC 2026 登壇日時 台北南港展覧館2館（TaiNEX 2）7F 703 プレゼンテーション Advanced Verti… The post エレファンテック、IMPACT-IAAC 2026およびTPCA Show 2026に参加 first appeared on エレファンテック – Elephantech